CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
青岛新闻网
New-Portuguese-entertainment-City-info@zs-sense.com
欧洲杯下注平台
欧洲杯下注平台
European-Cup-buying-marketing@cdhybf.com
Gambling-platform-support@blackrosesociety.net
《有杀气童话》官方网站
纽约全一快递公司
欧洲杯买球app
赌博平台
皇冠体育博彩
药学社区
武汉建设网
欧洲杯竞猜app
European-Cup-buying-help@jinbeier.net
博彩平台
Asian-gaming-contactus@perefilm.com
2024欧洲杯竞猜
European-Cup-competition-careers@dgwdjd.com
European-Cup-buying-billing@menuiserie-loic-hubert.com
新疆汽车网
4399神魔遮天2
平湖教育网
扬州搜房网 房天下
青岛大学师范学院
连江教育网
北京长城宽带官网
莱芜房产网
徐运集团
北京中医药大学国医堂中医门诊部官方网站
新浪航空
站点地图
中智华体
南京邮电大学本科招生网
武汉中考网